| 牌号 | AG30H |
| 厂家(产地) | 上海日晶 |
| 规格级别 | 注塑 电器部件 玻纤增强 |
| 用途 | 电子电器产品，高刚性和尺寸稳定的工业部件、风叶及电绝缘部件。 |
| 密度 | 1.36 g/cm3 |
| 拉伸强度 | 188 MPa |
| 成型收缩率 | 0.55 % |
| 缺口冲击强度 | 12 |
| 吸水率 | 5.3 % |
PA66/AG30H/上海日晶技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
|---|---|---|---|---|
| 比重 | ISO 1183 | 1.36 | g/cm3 | |
| 吸水性 | 23℃24h | ISO 62 | 5.3 | % |
| 成型收缩率 | flow | 0.55 | % | |
| 阻燃等级 | 0.800 mm | UL 94 | HB | |
| 拉伸强度 | ISO 527-2 | 188 | Mpa | |
| 断裂伸长率 | ISO 527-2 | 3.3 | % | |
| 弯曲强度 | ISO 178 | 267 | Mpa | |
| 弯曲模量 | ISO 178 | 8300 | Mpa | |
| 拉伸模量 | ISO 527-2 | 9800 | Mpa | |
| 缺口冲击强度 | ISO 180 | 12.0 | KJ/m2 | |
| 耐导电径迹性 | IEC 60112 | CTI500 | ||
| 熔点 | DSC | ISO 3146 | 260 | ℃ |
| 热变形温度 | 1.82Mpa | ISO 75-2 | 250 | ℃ |
| 热膨胀系数 | DIN 53 752 | 2.7 | 10-5K-1 |