| 牌号 | HCG2520 |
| 厂家(产地) | 锦湖日丽 |
| 规格级别 | 注塑 电器部件 玻纤增强 |
| 用途 | 电子、电工产品等 |
| 密度 | 1.32 g/cm3 |
| 拉伸强度 | 93.1 MPa |
| 成型收缩率 | 0.275 % |
| 断裂伸长率 | 4 % |
| 缺口冲击强度 | 14 |
玻纤增强PC HCG2520锦湖日丽技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
|---|---|---|---|---|
| 密度 | 23℃ | ASTM D-792 | 1.32 | g/cm3 |
| 成型收缩率 | ASTM D-955 | 0.2-0.35 | % | |
| 拉伸断裂延伸率 | 23℃ | ASTM D-638 | 4.0 | % |
| 洛氏硬度 | TM D-785 | 122 | R scale | |
| 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D-790 | 1500 | kg/cm2 |
| 拉伸强度 | 23℃ | ASTM D-638 | 950 | kg/cm2 |
| IZOD缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D-256 | 14 | kg.cm/cm |
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D-790 | 60000 | kg/cm2 |
| 介电常数 | 1MHz | ASTM D-150 | 3.3 | |
| 介电强度 | ASTM D-149 | 26 | KV/mm | |
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 1016 | .cm | |
| 热变形温度 | 6.4mm 1.86MPa | ASTM D-648 | 145 | ℃ |
| 热变形温度 | 6.4mm | ASTM D-648 0.45MPa | 150 | ℃ |