提高导热塑胶的导热性能的途径有两种：

第一，合成具有高导热系数的结构聚合物，如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完整结晶性，通过电子实现导热的聚合物；

第二，通过高导热无机物对聚合物进行填充，制备聚合物/无机物导热复合材料。由于良好导热性能有机高分子价格昂贵，填充制备导热聚合是目前广泛采用的方法。可以用作导热粒子的金属和无机填料大体有以下几种：

(1)金属粉末填料：铜粉、铝粉、金粉、银粉；

(2)金属氧化物：氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌；

(3)金属氮化物：氮化铝、氮化硼；

(4)无机非金属：石墨、碳化硅等。

无机非金属材料作为导热填料填充高分子材料基体时，填充效果的好坏主要取决于以下几个因素：

(1)聚合物基体的种类、特性；

(2)填料的形状、粒径、尺寸分布；

(3)填料与基体的界面结合特性及两相的相互作用。以往常采用的方法有：利用有一定长径比的颗粒、晶须形成连续的导热网链；选用不同的粒径的填料组合，达到较高填充致密度；利用偶联剂改善填料与基体的界面，以减少界面处的热阻；用纳米材料填充塑料提高导热系数是近年来研究的热点。

相信随着技术的发展会制备出性能更好的导热塑料，除了应用于LED等灯具上，能够更广泛的应用于电子电器等其他产品上。