| 牌号 | AG20H |
| 厂家(产地) | 上海日晶 |
| 规格级别 | 注塑 电器部件 玻纤增强 |
| 用途 | 电子电器中等刚性的工程部件和风叶。 |
| 密度 | 1.23 g/cm3 |
| 拉伸强度 | 148 MPa |
| 成型收缩率 | 0.72 % |
| 缺口冲击强度 | 7.5 |
| 吸水率 | 6.5 % |
PA66PA66/AG20H/上海日晶技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
|---|---|---|---|---|
| 比重 | ISO 1183 | 1.23 | g/cm3 | |
| 吸水性 | ISO 62 | 6.5 | % | |
| 成型收缩率 | flow | 0.72 | % | |
| 拉伸强度 | ISO 527-2 | 148 | Mpa | |
| 断裂伸长率 | ISO 527-2 | 3.5 | % | |
| 弯曲模量 | ISO 178 | 5800 | Mpa | |
| 弯曲强度 | ISO 178 | 198 | MPa | |
| 拉伸模量 | ISO 527-2 | 6200 | MPa | |
| 缺口冲击强度 | ISO 180 | 7.5 | KJ/m2 | |
| 耐导电径迹性 | IEC 60112 | CTI525 | ||
| 熔点 | DSC | ISO 3146 | 260 | ℃ |
| 热变形温度 | 1.82Mpa | ISO 75-2 | 248 | ℃ |
| 热膨胀系数 | DIN 53 752 | 3.1 | 10-5K-1 | |
| 阻燃等级 | 0.800 mm | UL 94 | HB |